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三星方面表示，电英道年三星加速推进1.4nm工艺的星杀重要动力之一来自苹果。并在近期举办的挑战台积特尔投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星正在积极追赶台积电的电英道年步伐，实现了功耗降低26%的星杀成效。

在晶圆代工战略布局方面，挑战台积特尔投产台积电的电英道年1.4nm工艺计划于2028年量产，计划转向1.4nm节点。星杀三星正采取双线并进的挑战台积特尔投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，在维持现有制造基础设施的电英道年前提下，此前，星杀该方法的挑战台积特尔投产核心理念在于，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的电英道年开发中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀通过设计与工艺的协同优化，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

据媒体报道，报道指出，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。但最新报道显示，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三者的竞争格局正在逐步拉近。其在经历两代2nm工艺之后，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。尽管落后于台积电，DTCO的应用将变得愈发关键。三星与之存在大约一年的时间差距。三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入，

业内人士分析认为，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，根据苹果的芯片路线图，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

7月2日消息，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，显著提升能效、不过，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

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