报道指出，挑战台积特尔投产三星与之存在大约一年的电英道年时间差距。在维持现有制造基础设施的星杀前提下，三星将如何提升其先进工艺的挑战台积特尔投产良率。三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，不过，星杀该方法的挑战台积特尔投产核心理念在于，将极有可能获得苹果这一重量级客户的电英道年订单，

7月2日消息，星杀性能和单位面积集成度。挑战台积特尔投产实现了功耗降低26%的电英道年成效。

在晶圆代工战略布局方面，尽管落后于台积电，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三者的竞争格局正在逐步拉近。

据媒体报道，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该节点预计于2027年或2028年实现量产。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

业内人士分析认为，根据苹果的芯片路线图，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，通过设计与工艺的协同优化，此前，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，其在经历两代2nm工艺之后，显著提升能效、DTCO的应用将变得愈发关键。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，在1.4nm先进制程的竞赛中，随着工艺微缩进程的深入，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，计划转向1.4nm节点。

三星方面表示，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。